Z razvojem znanosti in tehnologije elektronski, električni in digitalni izdelki postajajo vse bolj zreli in priljubljeni po vsem svetu, izdelki, ki jih pokriva to področje, vsebujejo vse komponente, ki so lahko vključene v postopek spajkanja, od glavnih delov plošče PCB, majhne kamere modulov v komponentah VCM, je velika večina potrebe po uporabi opreme za lasersko spajkanje za varjenje.
Laserski spajkalni stroj
Lasersko spajkanje je metoda trdega spajkanja, ki uporablja laser kot vir toplote za taljenje kositra, tako da lahko spajkani deli dosežejo tesno prileganje. Glede na stanje kositrnega materiala lahko razdelimo na tri glavne oblike: polnilo iz kositrne žice, polnilo iz kositrne paste, polnilo iz kositrne kroglice. Laser Shenzhen Zichen je bil ustanovljen leta 2014 in se osredotoča na razvoj tehnologije laserske mikroprecizne obdelave in raziskave na tem področju, dolgoletne izkušnje v industriji, ki so zdaj vključevale zgornje tri stanje materiala kositra avtomatizirane opreme za lasersko spajkanje in uvedbo edinstvene rešitve za lasersko varjenje so bile na trgu zelo hvaljene.
Spajkanje glavnih komponent PCB plošče
Zdaj je v elektronski industriji embalaža na ravni čipov (embalaža IC) in sestava na ravni plošče veliko število zlitin na osnovi kositra za varjenje, ki dopolnjujejo embalažo naprave in montažo kartice. Na primer, PCB plošča v procesu flip chip, spajkanje neposredno na čip, povezan s substratom; v proizvodnji elektronskih sklopov uporaba trdo spajkanja naprave, privarjene na substrat vezja.
Tradicionalni postopek spajkanja plošč PCB, vključno s spajkanjem z valovi in spajkanjem z reflowom itd., Spajkanje z valovi je uporaba staljenega materiala za trdo spajkanje, ki kroži po valovni površini in se vstavi s komponentami kontaktne površine za spajkanje PCB, da se zaključi postopek spajkanja; Reflow spajkanje je pasta ali blazinice za trdo spajkanje, ki se predhodno namestijo med blazinice PCB in nato segrejejo skozi pasto ali blazinice za trdo spajkanje pri taljenju komponent, povezanih s PCB. Za lasersko spajkanje, selektivno valovno spajkanje, reflow spajkanje lahko deluje tudi lasersko spajkanje, vendar bo selektivno valovno spajkanje, reflow spajkanje povzročilo onesnaženje, lasersko spajkanje pa ne. Toda reflow spajkanje za velike količine ravnine je relativno enostavno, lasersko spajkanje je izbor varjenja, majhno, tanko, lahko, navpično varjenje je zelo dobro, ni nadomestek za reflow spajkanje; večina industrije precizne digitalne elektronike, kot so: slušalke, polprevodniki, komunikacije, avtomobili, varovalke, elektronske naprave razreda žic, moduli CCM, plošče FPC/PCB/FCP itd. je uporaba laserskega spajkalnika ugodnejša.
Lasersko spajkanje modulov kamer in komponent VCM
Moduli kamere v komponentah VCM so majhne velikosti spajkalnih spojev, s prostim očesom je težko opazovati, da bi uresničili komponente VCM avtomatiziranega spajkanja, tradicionalna metoda spajkanja ni mogla pomagati. Najmanjša velikost točke laserskega spajkanja je lahko 50 mikronov ali celo manj, oblika točke pa je lahko oblikovana kot okrogla, kvadratna in drugačna oblika. Hiter razvoj sodobne laserske optike zagotavlja napredno metodo spajkanja za natančne dele, podobne komponentam VCM.
Lasersko varjenje s spajkalno pasto se na splošno uporablja pri ojačitvi rezervnih delov ali pred kositrenjem, kot so vogali ščita skozi spajkalno pasto pri visokotemperaturni ojačitvi taline, kontakti magnetne glave na talini kositra; velja tudi za prevodno varjenje v tokokrogu, saj je učinek varjenja modula kamere in motorja z glasovno tuljavo VCM zelo dober, kot je modul kamere, saj zaradi neobstoja kompleksnih vezij spajkanje s spajkalno pasto ponavadi doseže dobre rezultate . Za natančne mikro-majhne obdelovance lahko spajkanje s polnilom iz spajkalne paste v celoti izkoristi svoje prednosti.
Z naraščanjem stroškov dela na kitajskem trgu in pomanjkanjem usposobljenega osebja se tradicionalno področje spajkanja umetnega povpraševanja počasi spreminja v povpraševanje po mehaniziranih operacijah, tehnologija laserskega spajkanja pa ima prednosti visoke stopnje avtomatizacije in se bo zlomila s tradicionalnim načinom ročne obdelave industrije digitalne elektronike, da bi podjetjem pomagali pri razvoju inteligentne proizvodnje. Glede na trenutno stanje vzorcev spajkanja strank je splošen trend tudi popularizacija laserskega spajkanja.
