Pred kratkim je na forumu SEMICON Taiwan 2026 IC svetovni litografski velikan ASML zagotovil podrobna razkritja o najnovejših osnovnih podatkih in tehnološkem napredku svojih visoko-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) litografskih strojev, ko napredujejo k -serijski proizvodnji (HVM).
Kar zadeva obseg proizvodnje in dobavo opreme, je ASML objavil, da so štiri stranke po vsem svetu dokončale namestitve, s skupno 10 sistemi High-NA EUV, ki zdaj popolnoma delujejo. Dodatni trije sistemi so trenutno v fazi pošiljanja in namestitve. Do danes so ti stroji kumulativno izpostavili več kot 1,35 milijona rezin, kar označuje prehod tehnologije od eksperimentalne validacije do-industrijske uporabe v polnem obsegu. Predvsem je Intel prevzel vodilno vlogo z uporabo te tehnologije za množično-proizvodnjo določenih procesorjev Core Ultra Series 3 (s kodnim imenom Panther Lake) na svojem procesnem vozlišču Intel 18A, s čimer je postal prvo podjetje na svetu, ki je doseglo velike{10}}količinske pošiljke logičnih čipov z uporabo High-NA EUV.
Kar zadeva zmogljivost in stabilnost opreme, je prva{0}}generacija-modela množične{1}}proizvodnje, EXE:5200B, med sprejemljivim testiranjem dosegla pretok 135 rezin na uro (WPH), kar je v skladu s standardi HVM. Medtem se je globalna stopnja razpoložljivosti voznega parka povečala na 84 %. ASML predvideva, da bo ta stopnja do konca leta 2026 dosegla 90 %, z dolgoročnim ciljem 93 %-. Z izkoriščanjem izkušenj z vzdrževanjem na svoji obstoječi platformi NXE je ASML zagotovil, da zmogljivost prekrivanja in ostrenja strojev ustreza strogim zahtevam-za množično proizvodnjo.
Kar zadeva tehnološke prednosti in načrte za prihodnost, v primerjavi s prejšnjimi sistemi 0,33 NA EUV 0,55 NA High-NA EUV ponuja vrhunsko ločljivost. Omogoča eno-vzorčenje, ki nadomesti zapleteno več-vzorčenje, kar neposredno zmanjša stopnje napak, čas proizvodnega cikla in skupne stroške za napredna vozlišča. Poleg tega ta tehnologija odpira nove načrtovalske prostore za 2D postavitve čipov, kar lahko zmanjša skupno število kovinskih medsebojnih plasti. V prihodnje je ASML vzpostavil stabilen tehnološki načrt za več kot desetletje. S povečanjem moči svetlobnega vira EUV (s 600 W na 1000 W) in optimizacijo drugih mehanskih procesov želi podjetje do konca tega desetletja povečati prepustnost opreme na 180 WPH in še naprej zagotavljati osnovno podporo za proizvodnjo polprevodnikov od 2nm vozlišča do Angstromove dobe.
