Dandanes je zaradi hitrega razvoja znanosti in tehnologije veliko izdelkov na trgu zasnovanih s številnimi strukturami mikroluknjic, tehnologija laserske mikroobdelave pa se široko uporablja v 3C elektroniki, pametnih oblačilih, mobilnih telefonih, medicini in drugih industrijah.
Te luknje na izdelkih imajo značilnosti majhne velikosti, gosto količino in visoke zahteve glede natančnosti obdelave. S svojo visoko intenzivnostjo, dobro usmerjenostjo in koherenco lahko laserska mikroobdelovalna tehnologija prek posebnega optičnega sistema usmeri laserski žarek v točko s premerom več mikronov, njegova energijska gostota pa je zelo koncentrirana, material se hitro tali usmerite in stopite v staljeni material, in ko laser še naprej deluje, začne taljeni material uparjati, pri čemer nastane fina parna plast, ki tvori stanje soobstoja pare, trdne snovi in tekočine. V tem času se zaradi parnega tlaka talina samodejno razprši in tvori začetni videz luknje. Ko se čas obsevanja z laserskim žarkom podaljšuje, se globina in premer mikroluknje povečujeta, dokler lasersko obsevanje ni popolnoma končano, se talina, ki ni bila razpršena, strdi in tvori prenovljeno plast, da se doseže namen laserske neobdelave.
Faze procesa laserske mikroobdelave
V prvem koraku se laserski žarek usmeri na obdelovanec, ki začne absorbirati energijo laserske svetlobe. V drugem koraku se energija laserske svetlobe pretvori v toplotno energijo in obdelovanec se začne hitro segrevati; nato se začne obdelovanec lokalno topiti, izhlapeva, uparja in brizga ven; končno se lasersko delovanje konča in preostala kondenzacija tvori prelito plast. Globina mikroluknje, ki nastane z lasersko mikroobdelavo, je v pozitivni korelaciji s številom laserskih impulzov, zožitev mikro luknje pa je v negativni korelaciji z energijo posameznega laserskega impulza. Število laserskih impulzov in energija posameznega laserskega impulza vplivata na obliko obdelanega mikrovia. Zato lahko tehnologijo laserske mikroobdelave uporabimo za doseganje želenih rezultatov z izbiro pravega števila laserskih impulzov in energije posameznega impulza.
Laserske mikroobdelovalne metode
Medtem ko lahko običajna serijska obdelava zelo gostih nizov mikrovijev trpi zaradi nizke učinkovitosti obdelave in dolgih časov obdelave, je laserska obdelava posameznih mikrovijev zelo učinkovita. Laserski cepilniki žarka omogočajo cepljenje laserskega žarka in vzporedno obdelavo, uporaba tehnologije laserske vzporedne obdelave pa lahko optimizira in reši to vrsto težav. Na trgu so bili razviti različni ustrezni cepilniki laserskega žarka, kot so prostorski modulatorji, prizme za cepljenje žarka itd.
Povzetek
Z naraščajočim povpraševanjem po mikroobdelavi visoko preciznih izdelkov in mehanskih komponent na trgu ter razvojem tehnologije laserske mikroobdelave, ki postaja vedno bolj zrela, se bo tehnologija laserske mikroobdelave vedno bolj uporabljala pri obdelavi visoko natančnih natančnih izdelkov. njegovih prednosti napredne obdelave, visoke učinkovitosti obdelave in manj restriktivnih materialov, ki jih je mogoče obdelati, brez fizičnih poškodb ter inteligentnega in prilagodljivega nadzora.
